一(yī)種液态金(jīn)屬墨水(shuǐ)，墨水(shuǐ)可(kě)以導電(diàn)，置入3D打印機(jī)中，便可(kě)精确地(dì)把PCB打印出來(lái)。此項技(j¥ì)術(shù)打破了(le)電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造技(jì)術(shù)的(de)瓶頸和(h÷é)壁壘，使打印機(jī)在低(dī)成本下(xià)快(kuài)速、随意地(dì)制(zhì)作(zuò)電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路(lù)。
沙特阿拉伯的(de)研究團隊也(yě)研發了(le)一(yī)項全新技(jì)術(shù)，在柔性貼紙(zhǐ)上(shàn×g)打印電(diàn)路(lù)闆。這(zhè)種技(jì)術(shù)是(shì)以矽材料為(wèi)基底，在裡(lǐ)面儲藏整個(gè)電(diàn)→子(zǐ)電(diàn)路(lù)系統，這(zhè)是(shì)電(diàn)路(lù)制(zhì)造加工(gōng)技(jì)術(shù)和(hé)增材制(zh£ì)造技(jì)術(shù)的(de)完美(měi)結合。
這(zhè)項技(jì)術(shù)包括三個(gè)不(bù)同的(de)制(zhì)造技(jì)術(shù)：封裝材料的(de)3D打印技(jì)術(shù)；基于納米級分(fēn)子(zǐ)的β(de)銀(yín)材質墨水(shuǐ)的(de)噴墨打印技(jì)術(shù)；将電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路(lù)與物(wù)體(t₩ǐ)表面結合的(de)精密卷繞對(duì)位技(jì)術(shù)。三種技(jì)術(shù)的(de)結合能 (néng)夠制(zhì)造出帶有(yǒu)柔性的(de)電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路(lù)而不(λbù)喪失其原有(yǒu)的(de)性能(néng)，反而更加柔韌易彎曲，成本更低(dī)。
其他(tā)的(de)電(diàn)路(lù)闆3D打印機(jī)還(hái)有(yǒu)：德國(guó)的(de)NexD1，可(kě)以一(yī)次容納六個(gè)∑墨盒，并混合不(bù)同的(de)材料，如(rú)導電(diàn)樹(shù)脂等，這(zhè)種樹(shù)脂可(kě)以打印到(dào)與标準PCB同樣導電(diàn)的(de)™電(diàn)路(lù)闆上(shàng)。以色列和(hé)美(měi)國(guó)合作(zuò)的(de)DragonF>ly 2020 3D打印機(jī)，彙集了(le)精确的(de)噴墨沉積系統、先進的(de)納米化(huà)學和(hé)先進的(de)軟件(jiàn)打印技(jì)術(shù')，可(kě)以輕松打印PCB，并且成本更低(dī)、打印更迅速。
電(diàn)路(lù)闆是(shì)電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)的(de)重要(yào)部件(jiàn)，每種電(diàn)子(zǐ)設備都(dōu)需要(®yào)使用(yòng)電(diàn)路(lù)闆。傳統的(de)制(zhì)造方法，需要(yào)經過高(gāo)★溫銅膜蒸鍍、化(huà)學試劑蝕刻等複雜(zá)環節，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，成本也(yě)很(hěn)高(gāo)。現(xiàn)在使用&(yòng)3D打印，輕輕松松即可(kě)實現(xiàn)。